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기술 내용

본 발명은 미세 형상을 가진 스텐실 마스크를 이용하여 재료를 몰딩하고 그 위에 전극패터닝 함으로써 미세전극을 쉽게 형성할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.이를 위해서 본 발명은, 일부영역에 상하가 관통된 미세 형상을 갖는 스텐실 마스크의 한쪽 면을 박막으로 막는 폐쇄단계;상기 폐쇄단계에 의해 한쪽 면이 막힌 스텐실 마스크를 몰드로 사용하여 그 안에 센서감응물질을 넣어 미세형상으로 몰딩하는 몰딩단계;상기 몰딩단계를 거친 스텐실 마스크를 뒤집어서 상기 박막을 위쪽으로 향하게 하고 아래쪽을 PCB기판의 구리면에 붙이는 정렬단계;상기 박막을 제거하고, 상기 박막을 제거한 면에 금속 코팅을 하여 전극 금속을 입히는 코팅단계;상기 스텐실 마스크를 제거하여 원하는 전극을 생성하는 전극형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.