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본 발명은 대기압 저온 공기 플라즈마 및 산화성 과산화물 증기를 함께 적용함으로써 화학 또는 생물학 작용제로 오염된 정밀전자장비, 통신장비, 컴퓨터 및 차량과 항공기 내부 등을 효율적으로 제독 또는 살균 처리하는 화학 작용제 또는 생물학 작용제의 처리장치 및 방법을 제공한다.이를 위해, 본 발명은 처리대상물을 수용하여 그 대상물의 표면에 오염된 화학 작용제 또는 생물학 작용제를 처리하기 위한 처리챔버(10); 상기 처리챔버의 입구(11)와 출구 사이에 유체가 순환될 수 있도록 폐회로 형태로 연결 설치된 제1 유체공급라인(L1)과 제2 유체공급라인(L2); 상기 제1유체공급라인을 통해 상기 처리챔버 내부로 제1 유체로서 산화성 과산화물 증기를 운반체인 공기와 함께 순환 공급하도록 제1유체공급라인에 설치된 과산화물증기공급기; 상기 제2 유체공급라인(L2)에 설치되어 제2 유체로서 공기 플라즈마를 과산화물증기공급기 후단측을 통해 상기 처리챔버로 공급하도록 상기 처리챔버의 출구로부터 배출되는, 과산화물 증기, 수증기, 및 공기로 이루어진 공기 혼합물 배출량의 일정부분을 플라즈마화하여 플라즈마 활성종과 활성라디칼을 포함하는 공기 플라즈마를 발생시키는 대기압 저온 공기 플라즈마 반응기(70); 을 포함하는 것을 특징으로 한다.