전자기기의 방열장치
등록번호 -조회수 527
- 기술구분
- 국방일반기술
- 기술분야
- 기계/소재
- 상세분야
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- 등록일
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- 발명자
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기술 내용
1. 개요 -전자부품에서 발생하는 열을 히트파이프를 이용하여 방열판으로 전도시키고, 방열판에 전도된 열을 냉각팬에 의해 냉각 또는 케이스 측면의 통기공으로 방출시켜 주는 전자기기의 방열장치에 관한 기술
2. 특징 및 장점 -
3. 세부기술 1. 전자기기의 방열장치 : 전자부품과 케이스에 형성된 통풍구의 공간영역을 분할할 수 있도록 케이스 내 측면에 볼팅 고정되며, 타 측면에 여러 개의 방열편이 서로 간격을 두고 돌출 형성된 방열부재 설계기술. 방열판에 일단이 밀착되고, 타단은 방열부재에 결합되어 방열판에서 발생되는 열을 방열부재로 전달시키는 히트파이프 설계기술. 히트파이프가 방열판에 탈착 또는 밀착되도록 하기 위한 히트파이프 밀착 설계기술. 외부의 공기를 방열편으로 강제 유입시켜 송풍되게 하는 냉각팬 설계기술