다이본딩용 기판 및 이를 사용한 반도체 칩의 다이본딩 방법
등록번호 10-1663640조회수 8
- 기술구분
- 국방특허기술
- 기술분야
- 전기/전자
- 상세분야
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- 등록일
- 2016/09/30
- 발명자
- 안준은
기술 내용
-민수사업화명 : 반도체 칩과 패키지의 열응력 저감 방법
-개요 : 다수의 홀을 가진 기판을 반도체 칩과 패키지 사이에 삽입하여, 다이 본딩 공정에서 접착제가 확산되는 면적을 제어할 수 있는 수단을 제공하여, 반도체 칩과 패키지 사이의 열응력 문제를 저감할 수 있는 방법을 제공함.
-특징 : 반도체 칩에 도포되는 접착제의 확산 면적을 제어함으로서 반도체 칩과 패키지 결합체의 열팽창 계수 차이에 의한 열응력을 저감시킨다.
-민수활용분야 : 반도체산업
-출원일 : 2015-08-28
-등록일 : 2016-09-30