반도체 패키지
등록번호 10-1807420조회수 36
- 기술구분
- 국방특허기술
- 기술분야
- 전기/전자
- 상세분야
- 반도체 소자 및 시스템
- 등록일
- 2017/12/04
- 발명자
- 임현자
기술 내용
-민수사업화명 : 트렌치를 이용한 에폭시 유동제어 언더필 기술
-개요 : 미세 간격 및 대면적 하이브리드 칩에서 언더필 공정 시 트렌치를 이용한 에폭시 유동제어 언더필 기술임
-특징 : 미세 간격 및 대면적 하이브리드 칩에서 언더필 공정 시 에폭시의 유동을 조절하여 공기층 발생을 억제하고 하이브리드 칩의 신뢰성을 높임
-민수활용분야 : 광통신 소자, 중적외선 영상 센서
-출원일 : 2016-09-02
-등록일 : 2017-12-04