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본 발명의 적외선 센서 후면 연마 및 이를 위한 연마 방법은 와이어 본딩 패드(3, Wire Bonding Pad)를 갖춘 신호취득회로(2, Read-Out Integrated Circuit) 와 검출배열소자(1)가 결합되며, 검출배열소자(1)의 한쪽 면이 양자효율(QE; Quantum Efficiency)이 최적화되는 두께로 연마될 때, 검출배열소자(1)와 신호취득회로(2)의 4측면이 보조기판(20, Dummy Wafer)으로 에워싸인 상태에서 연마가 수행되고, 후면 연마 시 검출배열소자(1)에서 연마된 물질이 검출배열소자(1)의 주변에 배치된 보조 기판(20)으로 나가도록 유도함으로써 볼타입 결함(Ball type Defect)이 형성되지 않고, 또한 보조 기판(20)을 이용함으로써 투입된 화학물질에 의한 신호취득회로(2)의 와이어 본딩 패드(3)의 손상(Damage)도 방지되는 특징을 갖는다.