전자부품의 방진 및 방충을 위한 방열판 구조체(HEAT SINK STRUCTURE OF ELECTRONIC PARTS FOR VIBRATION PREVENTION AND SHOCK PREVENTION)
등록번호 10-1981785조회수 33
- 기술구분
- 국방특허기술
- 기술분야
- 기계/소재
- 상세분야
- 항공/우주시스템
- 등록일
- 2019/05/17
- 발명자
- 정성훈
기술 내용
-민수사업화명 : 우주전자부품 방열구조체
-개요 : 본 특허는 전자부품에 있어서, 방열 기능을 수행하는 방열판 구조체에 대한 것으로, 위성 등의 가혹한 환경에 노출되는 전자부품에 적용 가능한 방열판 구조체에 대한 것이다.
-특징 : 상변화 물질(Phase Change Material)이 포함된 충진부를 구비하는 하부 방열판과 상부 및 하부 방열판 사이에 형성되는 가스켓을 통해, 우수한 방열효율로 전자부품 장비의 열을 제어할 뿐만 아니라, 전자부품의 충격, 진동을 흡수하여 운용상의 장애를 최소화 할 수 있는 것을 특징으로 한다.
-민수활용분야 : 우주/항공/일반기계/전자
-출원일 : 43270
-등록일 : 43602