내부 정합형 반도체 패키지
등록번호 10-2336512조회수 0
- 기술구분
- 국방특허기술
- 기술분야
- 전기/전자
- 상세분야
- 반도체소자 및 시스템
- 등록일
- 2021/12/02
- 발명자
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기술 내용
-특허기술명 : 내부 정합형 반도체 패키지 -산업기술분류 : 전기전자-반도체소자 및 시스템 -국방과학기술분류 : 센서-레이더 -출원번호 : 10-2019-0056246 -출원일 : 2019-05-14 -등록번호 : 10-2336512 -등록일 : 2021-12-02 -개요 : 내부 정합형 고출력 증폭기의 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 내부 정합형 반도체 패키지; 메탈 와이어에 의해 물리적으로 연결되는 유전체 기판과 RF 피드스루 유전체 간의 단차를 제거할 수 있는 내부 정합형 반도체 패키지를 제공